目前兩市最火的版塊莫過于存儲和光模塊，而博敏電子：華為鯤鵬服務(wù)器PCB主供+IC載板先進封裝綁定長鑫存儲HMB+第三代半導(dǎo)體AMB+光模塊PCB于一身，值得重視。

一、長鑫存儲，國內(nèi)AI（HBM）的勝負手

(相關(guān)資料圖)

AI GPU用到大量HBM（高帶寬DRAM），通常是4層、6層、8層DRAM疊在一起，用TSV封裝工藝。目前海力士占80%份額，市場15億美金，預(yù)計到27年市場達到70億美金，CAGR+40%甚至更高。在AI GPU趨勢下，HBM增速會進一步放大，且近期hynix HBM價格漲了5倍，是最缺的存儲器。

二、IC載板已量產(chǎn)，合肥基地主要配合長鑫

目前國內(nèi)龍頭都是買hynix的，制裁背景和底線思維下，后續(xù)必然要靠長鑫存儲來供應(yīng)HBM，長鑫的封裝全部外包，深科技（沛頓科技）是主要供應(yīng)商（占長鑫60%），而IC封裝載板主要由博敏電子提供。22年5月，公司與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署協(xié)議，預(yù)計將在合肥投資60億元用于建設(shè)博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地，主要是以服務(wù)長鑫存儲的存儲類芯片需求為主。項目分兩期，達產(chǎn)后將貢獻31億元收入每年。

三、公司AMB驗證進度領(lǐng)先，三年內(nèi)產(chǎn)能擴張2.5倍

針對SiC基三代半導(dǎo)體器件高頻、高溫、大功率應(yīng)用需求，AMB是首選模塊封裝材料。公司是國內(nèi)一線AMB陶瓷襯板供應(yīng)商，車規(guī)級IGBT AMB陶瓷襯板客戶導(dǎo)入領(lǐng)先。目前公司SiC AMB襯板產(chǎn)能8萬張/月，AMB占比95%，預(yù)計23年年底達到12-15萬張/月，合肥項目達產(chǎn)后實現(xiàn)30萬張/月。公司已在中車時代、振華科技、比亞迪半導(dǎo)體進行驗證和量產(chǎn)，有望Q2開始快速放量。

四、PCB結(jié)構(gòu)性需求回暖，公司進一步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2022年，公司PCB中消費類業(yè)務(wù)占比較高，受市場景氣度下行影響較大。目前，PCB市場出現(xiàn)分化，服務(wù)器、MiniLED、汽車類產(chǎn)品需求旺盛，23年，公司將持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，新增產(chǎn)能以高多層板、高階HDI等高端產(chǎn)品為主，提升服務(wù)器和MiniLED類產(chǎn)能占比，發(fā)力光伏、儲能等方向，目前儲能已中標數(shù)個大客戶。

$深科技(SZ000021)$$博敏電子(SH603936)$$太極實業(yè)(SH600667)$

鄭重聲明：本文不作操作依據(jù)，盈虧與本人無關(guān)！

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