聊一個舊聞，說點不一樣的。

3月底的時候，日本提出了計劃“新增23類禁止出口的尖端半導體生產設備”的政令，當前處于收集公眾意見階段，預計在今年七月正式實施。

我們從年初開始一再強調半導體國產替代是23年的主線邏輯，越被限制越要發展是全年的主旋律，毋庸置疑。

(相關資料圖)

半導體產業鏈巨大，涉及方方面面的設備材料，其中最被限制且有望率先突破放量的環節才最有投資價值。如何去判斷？不妨以日本的限制為契機，認真看看日本可以在哪些環節限制我們，根據光大證券的研報，日本設備廠商主導產品情況如下：

可以看出在Track、清洗、探針臺、CD-SEM、晶圓切割、光刻機及EUV掩模板檢測設備領域日本廠商有不同程度的壟斷。這些設備名稱和我們平常講板塊是說的半導體生產環節說法不一樣，我們一項項說明：

前文提到，CD-SEM完全被日本壟斷，且國內已經有替代方案OCD，根據精測電子的調研紀要已通過28nm測試。同時，把眼光放到整體行業里，測量設備國產替代率目前只有10%左右，空間巨大。

關鍵尺寸是什么？通俗來說，關鍵尺寸就是半導體中的柵極尺寸，集成電路中最微小的結構。關鍵尺寸的變化，會反映出刻蝕、光刻等設備和工藝的波動偏差，或光刻膠等關鍵材料的性能變化。對于實現工藝的均一性和穩定性有重要作用。

日立公司的鍵尺寸掃描電子顯微鏡(CD-SEM)，通過發射電子束，碰觸到被測物體后產生二次電子。由于斜坡處入射電子有效作用面積大，產生的二次電子數量最多，轉換為電鏡圖像時，圖像邊緣亮度高，可以此為依據計算關鍵尺寸。

但顯然CD-SEM并不是關鍵尺寸檢測的唯一答案，精測電子控股子公司完成了通過光學技術檢測關鍵尺寸的方案設備（OCD）：將可見光源或紫外光源入射到晶圓表面，收集經過晶圓表面衍射產生的衍射光，通過光譜分析儀及軟件系統將接收到的光譜與系統數據庫中的光譜模型進行對比、匹配， 經過調整和計算后，得出正確的關鍵尺寸模型和參數。

技術太復雜沒關系，OCD設備已經在22年通過了關鍵客戶28nm的工藝驗證，進入量產生產階段。精測電子在膜厚、電子束、OCD 設備方面均處于國內領先地位，公司已有產品國內市場空間在百億以上，去年該部分收入僅1.4億元，未來放量空間廣闊。

最新的消息面上，4 月14 日精測電子發布簽訂重大合同公告，上海精測（半導體設備）新簽多臺檢測量測設備訂單，合計金額約1.2 億元；常州精測（新能源設備）新簽一套倉儲物流系統訂單，合計金額約1.8 億元。

檢測量測設備是保障芯片制造良率的核心設備，國產化率約10-12%。具體到前道檢測量測設備2022 年國內市場空間約200 億元，國產化率僅3%，且全球供應端格局被美日荷壟斷。在美國22 年10 月芯片管制新規以及今年3、4 月份荷蘭、日本半導體設備管制催化下，必然持續加速！

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